Przedstawiciele UIUC oraz UC Berkeley opracowali rozwiązanie umożliwiające chłodzenie urządzeń elektronicznych z wyższą wydajnością niż w przypadku powszechnie stosowanych rozwiązań. W efekcie możliwy jest nawet 740-procentowy wzrost mocy na jednostkę. Szczegółowe informacje w tej sprawie ukazały się na łamach Nature Electronics. Autorzy publikacji są związani z Uniwersytetem Illinois w Urbana-Champaign oraz Uniwersytetem Kalifornijskim w Berkeley. Czytaj też: Chińskie procesory ratują Rosję od sankcji i braków Intel Core oraz AMD Ryzen Główny autor badań, Tarek Gebrael, wymienia trzy główne problemy związane […]